| 摘要 |
【課題】そり量が低減されたキャリア部材を提供すること、及び該キャリア部材を用いた基板の製造方法を提供すること。【解決手段】片面又は両面に第１金属層が配置された絶縁層、前記第１金属層の一面に配置された接着層、及び前記接着層の一面に配置されたキャリア付き金属箔を含む基板製造用キャリア部材であって、基板製造用キャリア部材の厚みが５０〜２０００μｍであり、且つ前記第１金属層の厚みが１０〜２１０μｍ及び前記キャリア付き金属箔全体の厚みが５〜１２０μｍであり、さらに前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が、第１金属層と接着層との引き剥がし強度よりも０．４ｋＮ／ｍ以上小さい基板製造用キャリア部材。【選択図】なし |
