发明名称 樹脂モールド装置及びモータコアの樹脂モールド方法
摘要 【課題】モータコアへのクランプ力を強めることなく磁石挿入孔内の狭いモールド空間に最終樹脂圧を作用させてモールド樹脂の充填性を改善した樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】モータコア1が載置される固定型と、モータコア1をクランプする可動型のうちいずれか一方にモータコア1の各磁石挿入孔2の開口に連なるオーバーフローキャビティ28が各々形成されており、オーバーフローキャビティ28には、オーバーフローしたモールド樹脂22を磁石挿入孔2へ押し戻す可動部材26が設けられている。【選択図】図11
申请公布号 JP2017007353(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20160205666 申请日期 2016.10.20
申请人 アピックヤマダ株式会社 发明人 池田 正信;木田 健司
分类号 B29C33/12;B29C33/42 主分类号 B29C33/12
代理机构 代理人
主权项
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