发明名称 回路基板
摘要 折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる回路基板を提供することである。誘電体素体(12)は、表面(S1)及び裏面(S2)を有し、使用時に折り曲げられない基板領域(A1)及び使用時に表面(S1)が裏面(S2)よりも外周側に位置するように折り曲げられる接続領域(A3)を有する。回路部(18a−1)は、基板領域(A1)において、誘電体素体(12)の接続領域(A3)の厚み方向の中心よりも表面(S1)側に設けられている。回路部(18d−1,18e−1)は、基板領域(A1)において、誘電体素体(12)の接続領域(A3)の厚み方向の中心よりも裏面(S2)側に設けられ、かつ、基板領域(A1)と接続領域(A3)との境界に位置している。回路部(18a−1)は、回路部(18d−1,18e−1)よりも接続領域(S3)から離れている。
申请公布号 JPWO2014103772(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20140554328 申请日期 2013.12.16
申请人 株式会社村田製作所 发明人 池本 伸郎;若林 祐貴
分类号 H05K1/02;H05K3/46 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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