发明名称 発光素子パッケージ
摘要 【課題】半導体発光素子から発光する紫外光によって、高分子接着材が劣化せず、光の出力が低下しない半導体発光素子パッケージを提供する。【解決手段】紫外光を放射する発光素子、該発光素子をその上に搭載した基体、及び該発光素子を覆い、該紫外光を透過する透光性保護部材を有し、該基体と該透光性保護部材とが形成した領域に該発光素子を収納した発光素子パッケージであって、該基体側に存在し、高分子接着剤を含む接着層、及び該接着層上に存在し、該紫外光を透過しない不透過層を介して、該基体の端部と該透光性保護部材の端部の少なくとも一部が接合してなることを特徴とする発光素子パッケージである。【選択図】図1
申请公布号 JP2017011200(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150127435 申请日期 2015.06.25
申请人 株式会社トクヤマ 发明人 濱 康孝
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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