发明名称 |
プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法 |
摘要 |
【課題】プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性に関する良否判定に要する時間が短く、かつ、絶縁劣化部位の特定が従来よりも容易となるプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路、及びそれを用いたプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験方法を提供する。【解決手段】絶縁層2と、絶縁層2によって厚み方向に隔てられた上部回路群20と下部回路群30と、それぞれが、上部回路群20と下部回路群30との間における絶縁層2を貫通する複数のビア3〜5を有する、5つのビア列A〜Eとを備える、プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価回路及びその絶縁信頼性評価試験方法である。【選択図】図2 |
申请公布号 |
JP2017011053(A) |
申请公布日期 |
2017.01.12 |
申请号 |
JP20150123630 |
申请日期 |
2015.06.19 |
申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
福田 富男;水野 康之;谷川 隆雄;永井 裕希;村井 曜 |
分类号 |
H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/11 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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