发明名称 配線板および配線板の製造方法
摘要 【課題】配線密度の高い配線を備える配線板、および、前記配線板を効率よく製造可能な配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の配線板の製造方法は、基材上に絶縁層3を形成する工程と、絶縁層3上に感光性材料で構成される樹脂層4を形成する工程と、樹脂層4に露光および現像を施して選択的に除去することにより樹脂層開口部41を形成する工程と、樹脂層開口部41内に第1金属層を形成する工程と、無電解めっき法により、樹脂層開口部41内に第2金属層を形成し、樹脂層内金属層を得る工程と、を有する。そして、本発明の配線板の製造方法は、樹脂層開口部41の底面411を含む平面Fと樹脂層開口部41の側面412とがなす角度のうち、樹脂層絶縁部40側の角度(テーパー角θ)が78〜85°であることを特徴とする。【選択図】図5
申请公布号 JP2017011147(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150126355 申请日期 2015.06.24
申请人 住友ベークライト株式会社 发明人 加賀谷 克己;土屋 映子
分类号 H05K3/10;H05K3/18 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人
主权项
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