コンタクトプローブ型温度検出器、半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法

摘要

【課題】半導体装置の電気的特性を評価する際に気中放電を抑制し、かつ、半導体装置の温度を精度よく検出することが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】コンタクトプローブ型温度検出器である温度検出用プローブ７は、被測定物である半導体装置５と接触可能なプランジャ部１２と、プランジャ部１２の基端部に配置されるバネ部材１７と、バネ部材１７を介してプランジャ部１２を半導体装置５側に押圧するバレル部１４と、半導体装置５の温度を検出する測温部である熱電対１９とを備えている。【選択図】図５