发明名称 被検物質を検出する方法、および、検出システム
摘要 センサーチップは、基板と、基板上で励起光が照射される側に形成された金属パターンと、金属パターンの近傍に形成された第一物質、および、第二物質とを有する。第一物質からの第一表面増強ラマン散乱光の第一強度Xaと、第二物質からの第二表面増強ラマン散乱光の第二強度Xbを検出する。第二強度Xbを第一強度Xaで除した強度比率Xcを算出する。
申请公布号 JPWO2014103220(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20140554114 申请日期 2013.12.12
申请人 パナソニック株式会社 发明人 奥村 泰章;河村 達朗;塩井 正彦;南口 勝
分类号 G01N21/65 主分类号 G01N21/65
代理机构 代理人
主权项
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