首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
被検物質を検出する方法、および、検出システム
摘要
センサーチップは、基板と、基板上で励起光が照射される側に形成された金属パターンと、金属パターンの近傍に形成された第一物質、および、第二物質とを有する。第一物質からの第一表面増強ラマン散乱光の第一強度Xaと、第二物質からの第二表面増強ラマン散乱光の第二強度Xbを検出する。第二強度Xbを第一強度Xaで除した強度比率Xcを算出する。
申请公布号
JPWO2014103220(A1)
申请公布日期
2017.01.12
申请号
JP20140554114
申请日期
2013.12.12
申请人
パナソニック株式会社
发明人
奥村 泰章;河村 達朗;塩井 正彦;南口 勝
分类号
G01N21/65
主分类号
G01N21/65
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
一种基于内养护、补偿收缩与增韧的低收缩抗裂C60级自密实桥塔混凝土及其制备方法
单螺杆塑化机、一组设备和用于塑化输出物的方法
一种刚玉渣制备偏铝酸钠的方法
一种使用移动互联招聘APP进行招聘的方法
信息处理方法、客户端及服务器
一种西柏烷二萜化合物及其分离与应用
一种远程会计处理方法及系统
一种空调自适应调节方法及系统
一种助燃环保池
一种与硅纳米颗粒复合的碳纳米管的制备方法
一种发电机组
一种新型基于短信的门控方法
动物跟踪设备及动物跟踪方法
一种治疗小儿鼻出血的中药
一种仪表车床的照明灯
一种深沟球轴承
垂线针织尺寸稳定性好面料
一种喷漆枪
一种贵金属磨砂镜面仿印工艺及薄片
一种上进风家用嵌入式燃气灶及集成灶不锈钢燃烧器