モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

摘要

【課題】樹脂パッケージから露出部材を有するワークを樹脂漏れすることなくしかも破損することなく樹脂モールドすることができるモールド金型を提供する。【解決手段】一対の金型でワーク１をクランプする際に、端子ピン２ｃが挿入孔５ｆに挿入されると共に可動押圧部材７により端子ピン２ｃを囲む弾性部材６を押し潰し、収納ケース５ｃにより弾性部材６の外側への変形が規制され端子ピン２ｃと挿入孔５ｆの隙間を埋めるように変形させたまま樹脂モールドされる。【選択図】図３