| 摘要 |
複数の加工条件のもとでの加工により設けられた構造体を有する基板を用いて、その複数の加工条件のうちの一つの加工条件を高精度に評価する。評価装置１は、第１及び第２露光条件を含む複数の露光条件のもとでの露光により設けられたパターンを有するウェハ１０を照明光で照明する照明系２０と、ウェハ１０の表面から発生する光を検出する受光系３０及び撮像部３５と、照明条件と検出条件との少なくとも一方が異なる第１回折条件及び第２回折条件のもとで撮像部３５により得られた検出結果に基づいて、ウェハ１０の露光時のその第１露光条件を推定する演算部５０とを備える。 |
