バンプ領域におけるビアパッドの配置が改良された基板

摘要

いくつかの新規の特徴は、基板と、第１のビアと、第１のバンプパッドとを含む集積デバイスに関する。第１のビアは基板を横断する。第１のビアは、第１のビア寸法を有する。第１のバンプパッドは、基板の表面上に位置する。第１のバンプパッドは、第１のビアに結合される。第１のバンプパッドは、第１のビア寸法以下の第１のパッド寸法を有する。いくつかの実装形態では、集積デバイスは、第２のビアと第２のバンプパッドとを含む。第２のビアは基板を横断する。第２のビアは、第２のビア寸法を有する。第２のバンプパッドは、基板の表面上に位置する。第２のバンプパッドは、第２のビアに結合される。第２のバンプパッドは、第２のビア寸法以下の第２のパッド寸法を有する。