发明名称 金属化フィルムコンデンサ
摘要 【課題】外装ケースとして金属ケースを用いる金属化フィルムコンデンサにおいて、熱サイクル試験・熱衝撃試験に際して温度変化に伴う封止樹脂の外装ケースに対する接着性の低下を防止する。【解決手段】金属製の外装ケース内壁面にケミカルエッチングによって形成された微細凹凸20Aの凹所20a内に封止樹脂21の一部が樹脂アンカー21aとして入り込む。樹脂アンカー21aは凹所20aに対して空隙部20bを残す状態で入り込み、空隙部20bの凹所20aに占める体積割合である空隙率が30〜50パーセントとされ、外装ケース内壁面の単位面積当たりに形成された凹所全体の中で占める上記空隙部を有する凹所の割合が10パーセント以上である。【選択図】図8
申请公布号 JP2017010980(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150122031 申请日期 2015.06.17
申请人 ニチコン株式会社 发明人 ▲高▼垣 甲児;北島 崇雄;森 隆志;能勢 卓志
分类号 H01G4/224;H01G2/10 主分类号 H01G4/224
代理机构 代理人
主权项
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