| 摘要 |
【課題】 軽量で、かつ組立性にも優れたＥＭＩシールド構造を得る。【解決手段】 第１開口部と、前記第１開口部に対向する第１平面部と、前記第１平面部に対し前記第１開口部側に凹んだ第２平面部と、前記第１平面部及び前記第２平面部の短軸方向の端部に、前記第１平面部の長手方向及び前記第２平面部の長手方向に亘って、前記第１平面部及び前記第２平面部に亘って立設する側面部と、前記第１平面部と前記第２平面部との段差部に設け、前記側面部、前記第１平面部、前記第２平面部に囲まれ、長手方向に向かって開口した第２開口部と、段差構造を有し、段差構造の凸部が前記第１平面部に接触し、段差構造の凹部が前記第２平面部に接触し、前記凸部と前記凹部との間に介在する段差構造の立設部を前記第２開口部を塞いで前記第２開口部に配置した導電性部材と、を備える。【選択図】 図１１ |
