发明名称 塗布装置、塗布方法、及びそれを用いた積層フィルムの製造方法
摘要 【課題】基材の搬送速度を上げ、塗布膜の膜厚を薄くしても、ビードを安定して保持し、均一な塗布膜を安定して形成することができる塗布装置及び塗布方法並びに積層フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】搬送する基材に塗布液を吐出する吐出用スリットを有するスリットダイと、前記スリットダイの基材搬送方向上流側に設けられた減圧ユニットとを備えた塗布装置であって、前記減圧ユニットは、前記吐出用スリットに隣接して設けられた減圧用スリットと、前記減圧用スリットに連結した減圧室とを備え、前記減圧用スリットの空気流路が、減圧用スリットの開口面を形成する基材搬送方向下流側縁部に対して基材搬送方向下流側の領域を含むことを特徴とする、塗布装置。【選択図】図1
申请公布号 JP2017006835(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150123470 申请日期 2015.06.19
申请人 東レフィルム加工株式会社 发明人 谷 尚樹
分类号 B05C5/02;B05D1/26;B05D3/00;B05D3/12 主分类号 B05C5/02
代理机构 代理人
主权项
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