发明名称 スパッタリング方法および機能素子の製造方法
摘要 本発明は、溶射膜が表面上に形成された防着部材を用いるスパッタリング処理において、基板上に堆積される膜中への不純物の混入を低減し、該膜を含む機能素子の素子特性を改善可能なスパッタリング方法および機能素子の製造方法を提供する。本発明の一態様では、基材と、基材上に形成された溶射膜と、溶射膜上に形成された拡散防止膜とを備える防着部材が処理室内に配置された状態で、スパッタリング処理によって基板上に成膜を行う。拡散防止膜は、基材の表面に存在する、または溶射膜に含まれるNaやAlといった不純物が、基板処理空間に拡散するのを防ぐ役割を有する。
申请公布号 JPWO2014097540(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20140552898 申请日期 2013.11.21
申请人 キヤノンアネルバ株式会社 发明人 小野 順子
分类号 C23C14/00;C23C14/06;C23C14/34;G11B5/39;H01L21/8246;H01L27/105;H01L43/08;H01L43/12 主分类号 C23C14/00
代理机构 代理人
主权项
地址