发明名称 LEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにそれらの製造方法
摘要 【課題】リフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、反射率の低下を防止可能なLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの提供。【解決手段】貫通エッチングにより、金属板から連結部17を備える形状に形成されたパッド部11及びリード部12と、連結部を覆い、パッド部とリード部との間に介在し、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部15を有し、連結部がリフレクタ樹脂部とともに、多列型LEDパッケージを切断して形成された切断面の一部として露出し、金属板の少なくとも上面のパッド部及びリード部に対応する所定位置の周囲に、所定の深さの段差部26a,26bが形成され、金属板の段差部が形成されている面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置の面と、夫々の所定位置の面の周囲に形成されている段差部の少なくとも側面とに連続する、めっき層13aが形成されている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017011097(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150124856 申请日期 2015.06.22
申请人 SHマテリアル株式会社 发明人 飯谷 一則;有馬 博幸
分类号 H01L33/60 主分类号 H01L33/60
代理机构 代理人
主权项
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