プリント配線板

摘要

【課題】 高い信頼性の半導体装置の提供【解決手段】 コア基板２０ｚに半導体素子を収容するキャビティ２６が形成され、コア基板２０ｚ上に樹脂絶縁層５０Ｆ、１５０Ｆが積層されている。キャビティ２６の側壁２６Ｗ側の角部にスリット２６Ｓが形成されているため、キャビティの側壁側角部での応力集中が緩和され、コア基板３０、樹脂絶縁層５０Ｆ、１５０Ｆにクラックが入り難い。【選択図】 図１