Ａｇ合金スパッタリングターゲットとその製造方法、及びＡｇ合金膜

摘要

【課題】（００２）面の配向性が高いＲｕ膜を製造するためのシード層として利用可能で、表面が平滑なＡｇ合金膜を成膜することができ、かつ製造が容易なＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】Ｃｕを６．０原子％以上１５原子％以下の範囲で含有し、かつＧａを０．１原子％以上２原子％以下の範囲で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなるＡｇ合金スパッタリングターゲット。このＡｇ合金スパッタリングターゲットは、さらにＣａを０．０２原子％以上０．３原子％以下の範囲で含有してもよい。【選択図】なし