| 摘要 |
【課題】熱による界面の剥離等を防止すると共に良好な排熱を維持できる材料を提供する。【解決手段】電子デバイスと銅等からなるヒートシンクとの間に熱膨張率が低く、かつ、熱伝導率が少なくとも銅の１／３以上の複合材を挿入することで、熱による界面剥離を抑制することができるとともに、良好な排熱作用を維持することができ、動作サイクルを長くすることが可能となり、機器の品質を大幅に向上することができるという優れた効果を有する複合材。銅又は銅合金と負の熱膨張を示す材料からなる複合材であって、熱膨張率が０〜１３ｐｐｍ／Ｋであり、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である複合材。タングステン酸ジルコニウムを１〜１０ｍｏｌ％含有し、残部が銅又は銅金及び不可避的不純物からなる複合材。【選択図】図２ |
