| 摘要 |
【課題】ボイド，ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することにある。【解決手段】電子部品９２を表面実装した基板９１と、下型キャビティブロック５３と、前記下型キャビティブロック５３との間にキャビティ２７ａを形成する上型キャビティブロック２７と、前記キャビティ２７ａ内に溶融樹脂９３ａを注入するプランジャー６５と、で形成される電子部品封止金型である。特に、前記電子部品９２の上面を前記溶融樹脂９３ａで被覆する位置まで前記プランジャー６５を移動して停止した後、前記上型キャビティブロック２７の下面で前記電子部品９２の上面を被覆する前記溶融樹脂９３ａを押し広げ、ついで、前記プランジャー６５で前記キャビティ２７ａ内に残存する空間に前記溶融樹脂９３ａを充填する。【選択図】図９ |
