| 摘要 |
【課題】簡単な工程で、段差ＭＥＡと樹脂枠部材とを強固且つ良好に接合するとともに、固体高分子電解質膜の膜厚さが減少することを可及的に抑制することを可能にする。【解決手段】樹脂枠付き電解質膜・電極構造体１０の製造方法では、固体高分子電解質膜１８と樹脂枠部材２４との接合部位に、ホットメルトシート２６ａが配設される。ホットメルトシート２６ａは、固体高分子電解質膜１８との接触面の角部に、外側テーパ面２６Ｔｏ及び内側テーパ面２６Ｔｉが設けられている。そして、ホットメルトシート２６ａが配設された接合部位に対して、加熱処理が行われるとともに、前記接合部位に荷重が付与されている。【選択図】図４ |
