| 摘要 |
【課題】基板表面の銅等の腐食を抑制することができるエッチング組成物、及び、該エッチング組成物を用いる伝導膜の製造方法を提供すること。【解決手段】酸化剤、水、及び、下記一般式（１ａ）で表される腐食抑制剤を含有するエッチング組成物。（式中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ２は置換基を有してもよい芳香族基を表し、Ｒ４はそれぞれ独立にハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホナト基、又は有機基を表し、ｎは０〜３の整数を表す。前記Ｒは他方のＲ又はＲ２と結合して環状構造を形成してもよい。）【選択図】なし |
