| 摘要 |
【課題】詳細な熱シミュレーションを、現実的な計算時間で実行可能とし、最適な放熱対策の設計を可能とする電子機器の熱解析方法、及び熱解析装置を提供する。【解決手段】電気機器の熱解析方法は、ＩＣ（１０４）を搭載したＩＣ搭載基板（１００）を熱解析する方法であって、ＩＣ上の回路を、回路の機能によるひとまとまりの回路要素ごとの複数のブロック（１１〜１３、２１、２２、３１〜３４、４１，４２、５１、５２、６１〜６３、７１〜７３）に分割する手順と、回路シミュレーション結果からブロックごとの発熱量を算出する手順と、ＩＣ上にレイアウトされた回路要素を、ブロックの何れかを含む複数のシート（Ａ〜Ｇ）に分割する手順と、ブロックごとの発熱量をＩＣ上に配置された複数の各シートに割り当て、シートごとの発熱量を算出する手順と、を備える。【選択図】図４ |
