发明名称 発光デバイスパッケージ
摘要 【課題】折曲げられたリードフレームが設けられた発光デバイスパッケージを提供する。【解決手段】発光デバイスパッケージは、パッケージ本体と、それと一体化されているリードフレームと、その上に設けられている発光素子とを含む。リードフレームは、底面フレームと、第1、第2側壁フレームとを含む。底面フレームは、概略水平な第1上面、第1下面と、第1上面、第1下面と概略直交する第1、第2側面とを含む。第1(第2)側壁フレームは、第1(第2)側面の上端から延在する第1(第2)外側面と、第1(第2)外側面の上端から延在する第1(第2)端面と、第1(第2)端面の上端から、第1上面の一端(他端)まで延在する第1(第2)内側面とを含む。第1上面及び第1、第2内側面は、パッケージ本体から露出され、その他の面は、パッケージ本体と接する。【選択図】図10
申请公布号 JP2017011307(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20160197934 申请日期 2016.10.06
申请人 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 发明人 コン、ソン ミン;キム、チョン ヨル;チェ、ヒ ソク
分类号 H01L33/62;H01L23/02;H01L33/48;H01L33/60 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人
主权项
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