发明名称 蓄電素子、蓄電素子アセンブリ及び蓄電素子の製造方法
摘要 隔壁に挿通される挿通部よりも膨出した頭部を有する第一の導電性部材と、該第一の導電性部材とは異なる材質の金属材料を用いて形成される第二の導電性部材であって、摩擦撹拌接合により第一の導電性部材の頭部に固定される第二の導電性部材とが設けられる。
申请公布号 JPWO2014103874(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20140554379 申请日期 2013.12.19
申请人 株式会社GSユアサ;本田技研工業株式会社 发明人 ▲堤▼ 雅和;都成 拓馬
分类号 H01M2/30;H01G2/04;H01G9/26;H01G11/74;H01M2/06;H01M2/20;H01M2/26 主分类号 H01M2/30
代理机构 代理人
主权项
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