| 摘要 |
【課題】基板の表面に形成された被研磨膜を研磨するＣＭＰ技術において、研磨後の表面平坦性及びオーバー研磨耐性に優れる研磨液の製造方法、研磨液及び研磨方法を提供する。【解決手段】酸化セリウム粒子と、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物と、有機溶剤と、ｐＨ調整剤と、水とを含有し、前記有機溶剤は、その構造中にメチル基（−ＣＨ３）、エチル基（−Ｃ２Ｈ５）、エーテル（−Ｏ−）のいずれかを含む、モノアルコール類又はジオール類から選択される少なくとも１種であり、前記有機溶剤Ｂの含有量が、研磨液全質量に対して１．０〜３．０質量％であり、ｐＨが４．０以上６．０以下である、研磨液の製造方法、研磨液及び研磨方法。【選択図】図１ |
