| 摘要 |
【課題】欠けショット部でインプリントする場合に、テンプレートと基板とに働く剪断力を抑制することができるデバイス基板を提供する。【解決手段】実施形態によれば、素子を構成する膜を含む多層膜１２が基板１１上に配置されたデバイス基板１０が提供される。素子が配置される主面は、インプリント処理時にレジストが配置されるパターニング領域ＲPと、パターニング領域ＲPの周縁部からデバイス基板１０の端部までのベベル領域ＲBと、を有する。ベベル領域ＲBは、上面が、パターニング領域ＲPの上面に比して、デバイス基板１０の端部に向かって低くなる領域を有する。パターニング領域ＲPとベベル領域ＲBとの境界で、ベベル領域ＲBの上面のパターニング領域ＲPの上面に対する傾斜角が１０度以上９０度以下である。【選択図】図１ |
