回路基板および電子装置

摘要

【課題】 複数の金属板の高密度配置に対して有効な回路基板および電子装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板１と、絶縁基板１の上面にろう材４を介して接合されており、互いに対向し合う側面同士の間に間隙を有して配置された複数の金属板２とを備えており、複数の金属板２は、それぞれ厚み方向の部よりも上側に位置する上端部分201において、外側に突出した突出部200を有している回路基板10である。【選択図】 図２