| 摘要 |
【課題】本発明は、銀ろうを圧延により基材に圧接した後の熱処理を省いて膨れを発生し難くし、かつクラッド材の接合界面の密着性に優れた電子部品用パッケージの蓋用素材および製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品用パッケージの蓋に用いられる５層クラッド構造を有する素材の製造方法において、前記５層クラッド構造は順に、第１層材をニッケル、第２層材を第１層材よりも熱膨張係数が低い金属、第３層材をニッケル、第４層材を銅、第５層材を銀ろう、とからなり、前記製造方法は、第１の冷間圧延工程と、熱処理工程と、第２の冷間圧延工程とをこの順序で有し、第１の冷間圧延にて、圧下率が３０〜９０％とし、３層クラッド材を圧延し、前記熱処理を、６００〜１４００℃の条件で、第２の冷間圧延を８５％以上で、前記第４層材を芯材として圧延をする、ことを特徴とする製造方法。【選択図】図１ |
