发明名称 Kühlvorrichtung für ein Leistungshalbleitermodul
摘要 Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für ein Leistungshalbleitermodul, insbesondere einen Inverter. Die Kühlvorrichtung weist einen zum Fluidführen ausgebildeten Hohlraum auf, und eine Einlassöffnung für das Fluid, und eine Auslassöffnung für das Fluid. Die Einlassöffnung und die Auslassöffnung sind jeweils mit dem Hohlraum verbunden. Die Kühlvorrichtung weist an eine Wärmekontaktwand angeformte, in den Hohlraum hineinragende Zapfen auf, welche ausgebildet sind, Verlustwärme an das Fluid abzugeben. Die Zapfen weisen jeweils eine Keilform oder Dreieckform auf. Die Zapfen sind jeweils derart ausgerichtet, dass ein spitz zulaufendes Ende des keilförmigen Zapfens entgegen der Fluidströmungsrichtung ausgerichtet ist. Eine von dem spitz zulaufenden Ende gegenüberliegende Seite des Zapfens ist flacher als das spitz zulaufende Ende, eben, oder hohl ausgebildet.
申请公布号 DE102015212722(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 DE201510212722 申请日期 2015.07.08
申请人 Robert Bosch GmbH 发明人 Dillmann, Adolf;Holp, Reiner;Huehner, Stefan
分类号 H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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