发明名称 基板処理装置および基板処理方法
摘要 【課題】チャンバ上部空間の圧力を容易に制御する。【解決手段】基板処理装置1は、カップ部4の周囲を囲む筒状の周辺側壁部81と、周辺側壁部81の上端部からチャンバ側壁部111へと環状に広がることにより、周辺側壁部81とチャンバ側壁部111との間の空間であるチャンバ下部周辺空間14をチャンバ11内の他の空間から仕切る仕切部82とを備える。仕切部82には、開閉可能な仕切開口部821が設けられる。トッププレート5が、基板保持部31に近接する第2の位置に移動される際には、圧力制御部が仕切開口部821の開口率を増大させる。これにより、チャンバ上部空間15のガスが、チャンバ下部周辺空間14へと導かれてチャンバ11外へと排出される。その結果、チャンバ上部空間15の圧力が容易に制御され、チャンバ11外の圧力よりも低い圧力に容易に維持される。【選択図】図2
申请公布号 JP2017010977(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150121778 申请日期 2015.06.17
申请人 株式会社SCREENホールディングス 发明人 村元 僚;岩尾 通矩
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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