发明名称 半導体装置
摘要 【課題】順方向電圧降下を小さくするとともに、逆回復時の波形振動を抑制し、かつソフトリカバリー特性を有する半導体装置を提供すること。【解決手段】n-半導体基板のおもて面側には、IGBT部21からFWD部22にわたってpベース層2と、トレンチ3、ゲート酸化膜4およびゲート電極5からなるトレンチゲートと、エミッタ電極8とが設けられている。隣り合うトレンチ3の間に挟まれたpベース層2のうち、n+エミッタ領域6を有するpベース層2は、IGBTエミッタ部31である。隣り合うトレンチ3の間に挟まれたpベース層2のうち、n+エミッタ領域6を有していないpベース層2は、FWDアノード部32である。n+カソード領域12の短手方向幅L12は、FWDアノード部32の短手方向幅L32よりも狭い。FWDアノード部32の短手方向幅L32とn+カソード領域12の短手方向幅L12との差分ΔL1は、50μm以上である。【選択図】図2
申请公布号 JP2017011001(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150122470 申请日期 2015.06.17
申请人 富士電機株式会社;株式会社デンソー 发明人 吉田 崇一;田村 正樹;河野 憲司;田邊 広光
分类号 H01L27/04;H01L21/329;H01L21/336;H01L21/8234;H01L27/06;H01L27/088;H01L29/739;H01L29/78;H01L29/861;H01L29/868 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
主权项
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