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发明名称
基板処理装置および基板処理方法
摘要
【課題】基板に付着した不要物に対する除去性能を向上させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態の一態様に係る基板処理装置は、保持部と、環状部材と、液供給部とを備える。保持部は、基板を保持する。環状部材は、保持部によって保持された基板の外周縁を含む下面と対向するように配置され基板の周方向に沿って環状に形成された底面部、および、底面部の外周縁から上方へ向けて立設される外周側壁を備える。液供給部は、環状部材と基板との間を満たす処理液を供給する。【選択図】図3
申请公布号
JP2017011052(A)
申请公布日期
2017.01.12
申请号
JP20150123541
申请日期
2015.06.19
申请人
東京エレクトロン株式会社
发明人
藤田 陽;小杉 仁
分类号
H01L21/306;H01L21/304
主分类号
H01L21/306
代理机构
代理人
主权项
地址
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