ビルドアップ材、積層板、プリント配線基板、半導体装置および積層板の製造方法

摘要

【課題】絶縁層としての傷付きが緩和されたビルドアップ材を提供すること。【解決手段】本発明のビルドアップ材２００は、片面または両面に回路形成面を有するコア層の前記回路形成面に絶縁層を形成するために用いられるビルドアップ材２００であって、ビルドアップ材２００は、樹脂組成物層１０１を備え、ホットプレス装置を用い、樹脂組成物層１０１を１６０℃、０．６ＭＰａ、６０分間ホットプレスの条件で平滑化・硬化させて得られる硬化物の、ナノインデンターを用いＩＳＯ１４５７７に準拠して測定される表面の硬度が３５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である。【選択図】図２