一种半导体设备的炉体排气装置

摘要

本发明公开了一种半导体设备的炉体排气装置，包括：水平导流板，设于炉体正上方，并与主机箱体顶部内壁固定；倾斜导流板，相连设于水平导流板一侧，并向下倾斜连接至主机箱体侧壁；第一、第二排气管道，第一排气管道水平设于倾斜导流板下方的主机箱体内，其上表面设有多数个进气口，第一排气管道的两端封闭，并在其一端通过垂直设置的第二排气管道与厂方排气连接；可利用负压将炉体周围环境中的热量向炉体顶部上升，经水平及倾斜导流板的引导，集中进入第一排气管道上的进气口，并沿第一、第二排气管道排向厂方排气，使炉体释放的热量得到及时排放，以降低炉体周围的环境温度。

主权项

一种半导体设备的炉体排气装置，所述炉体罩设有主机箱体，其特征在于，包括：水平导流板，设于炉体正上方，并与主机箱体顶部内壁固定；倾斜导流板，相连设于水平导流板一侧，并向下倾斜连接至主机箱体侧壁；第一、第二排气管道，所述第一排气管道水平设于倾斜导流板下方的主机箱体内，其上表面设有多数个进气口，第一排气管道的两端封闭，并在其一端通过垂直设置的第二排气管道与厂方排气连接；在工艺制备过程中，炉体内反应腔室的热量通过热传导传递到炉体与主机箱体之间的周围环境中，在厂方排气的负压作用下，向炉体顶部上升，经水平及倾斜导流板的引导，集中进入第一排气管道上的进气口，并沿第一、第二排气管道排向厂方排气，使炉体释放的热量得到及时排放，以降低炉体周围的环境温度。