| 发明名称 | 热塑性聚酯回料的改良方法以及注塑成型件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种热塑性聚酯回料的改良方法，包括以下步骤：向热塑性聚酯回料中添加预定比例的扩链剂；和对混合有扩链剂的热塑性聚酯回料进行挤出造粒，其中所述热塑性聚酯回料是指回收的、已经被注塑过的热塑性聚酯材料；并且在对混合有扩链剂的热塑性聚酯回料进行挤出造粒的过程中，所述扩链剂与所述热塑性聚酯回料反应，使所述热塑性聚酯回料的分子链扩展，从而使所述热塑性聚酯回料的分子量增大。在本发明中，通过简单的化学扩链工艺，显著地提高了热塑性聚酯回料的分子量和熔融黏度，有效地改善热塑性聚酯回料在注塑工艺中的稳定性和各种性能，和极大地提高热塑性聚酯回料的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN106317395A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201510400593.5 | 申请日期 | 2015.07.09 |
| 申请人 | 泰科电子（上海）有限公司 | 发明人 | 高园;黄忠喜;周建坤;李辉东 |
| 分类号 | C08G63/78(2006.01)I;C08J11/10(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I | 主分类号 | C08G63/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 孙纪泉 |
| 主权项 | 一种热塑性聚酯回料的改良方法，包括以下步骤：向热塑性聚酯回料中添加预定比例的扩链剂；和对混合有扩链剂的热塑性聚酯回料进行挤出造粒，其中所述热塑性聚酯回料是指回收的、已经被注塑过的热塑性聚酯材料；并且在对混合有扩链剂的热塑性聚酯回料进行挤出造粒的过程中，所述扩链剂与所述热塑性聚酯回料反应，使所述热塑性聚酯回料的分子链扩展，从而使所述热塑性聚酯回料的分子量增大。 | ||
| 地址 | 200131 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位 | ||