PCB板介质厚度监控方法及装置

摘要

本发明公开了一种PCB板介质厚度监控方法及装置。方法包括：在对PCB板进行棕化时测量PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对PCB板进行磨板时测量PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据第一厚度值、第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度。通过以上方式，本发明能够反映样本总体的平均水平，且厚度数据的收集为非破坏性动作，不会造成额外报废。

主权项

一种PCB板介质厚度监控方法，其特征在于，所述方法包括：在对PCB板进行棕化时测量所述PCB板的厚度，得到第一厚度值；在对所述PCB板进行磨板时测量所述PCB板的厚度，得到第二厚度值；根据所述第一厚度值、所述第二厚度值以及已知的铜箔的厚度值计算介质层的厚度。