半导体装置

摘要

本发明提供一种提高针对接合时的应力的耐性的半导体装置，在接合焊盘（301）的周围隔着空隙（601）配置有布线层（303），钝化膜（401）比形成接合焊盘（301）的布线层（303）的膜厚更薄，空隙（601）的宽度为钝化膜厚的2倍以下，且钝化膜比布线层更薄。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体衬底；设在所述半导体衬底的表面的绝缘膜；设在所述绝缘膜上的接合焊盘；覆盖所述接合焊盘的、膜厚比所述接合焊盘的膜厚更薄的钝化膜；以及在所述接合焊盘的周围隔着空隙而配置的最上层的布线层，所述空隙的宽度为所述钝化膜的膜厚以上且所述钝化膜的侧壁厚的2倍以下。