| 发明名称 | 一种射频同轴连接器的灌胶装置 | ||
| 摘要 | 一种射频同轴连接器的灌胶装置，由针筒以及设置在针筒内与之匹配的活塞芯杆组成，所述针筒前端带有灌封胶从中挤出的小孔，内部为内腔，所述活塞芯杆在针筒的内腔内与针筒为间隙配合，在活塞芯杆推入时，将灌封胶从针筒中挤出，通过射频同轴连接器外壳上的灌封孔或其它部位注入到射频同轴连接器内外导体周围；本实用新型可以轻松实现射频同轴连接器的灌封，是一种手动灌胶装置，制造结构简单，操作方便，实用性较强，适用于小批量的射频连接器生产。 | ||
| 申请公布号 | CN205882371U | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201620731219.3 | 申请日期 | 2016.07.12 |
| 申请人 | 陕西华达科技股份有限公司 | 发明人 | 迟玮;赵孟娇;王曼吟 |
| 分类号 | H01R43/18(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 何会侠 |
| 主权项 | 一种射频同轴连接器的灌胶装置，其特征在于：由针筒(1)以及设置在针筒(1)内与之匹配的活塞芯杆(2)组成，所述针筒(1)前端带有灌封胶从中挤出的小孔(1‑2)，内部为内腔(1‑1)，所述活塞芯杆(2)在针筒(1)的内腔(1‑1)内与针筒(1)为间隙配合。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市雁塔区电子城电子西街3号 | ||