| 发明名称 | 系统级封装芯片以及包含该芯片的设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片及包含该系统级封装芯片的设备，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，该系统级封装芯片还包含：外围接口；及系统总线单元，所述微控制器处理单元与所述外围接口经由该系统总线单元相连。通过上述技术方案，通过在系统级封装芯片内封装入系统总线单元及外围接口，可方便各类外设接入SiP模块，且系统总线单元的利用可提高数据吞吐量，且利于该系统级封装芯片的扩展。 | ||
| 申请公布号 | CN205881895U | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201620782054.2 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 | 发明人 | 梁海浪 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 肖冰滨;金旭鹏 |
| 主权项 | 一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：外围接口；及系统总线单元，所述微控制器处理单元与所述外围接口经由该系统总线单元相连。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||