发明名称 |
LED封装光源及其生产工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种LED封装光源,包括基板、胶板、封装玻璃、及设置于所述基板的LED芯片,所述封装玻璃设置于所述基板设置有所述LED芯片的一侧;所述胶板为透明材质,所述胶板夹设于所述基板和所述封装玻璃之间,且所述胶板的两侧分别粘结于所述基板和所述封装玻璃。与现有技术相比,本发明提供的LED封装光源,透明材质的胶板置于基板和封装玻璃之间,胶板两侧分别粘结基板和封装玻璃,胶板与基板、胶板和封装玻璃的粘结面积均比较大,使得基板、胶板和封装玻璃三者之间的粘结稳定性比较好,以提高LED封装光源的稳定性。本发明还公开了一种LED封装光源的生产工艺。 |
申请公布号 |
CN104091860B |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201410310966.5 |
申请日期 |
2014.07.01 |
申请人 |
东莞市万丰纳米材料有限公司 |
发明人 |
李金明 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张艳美;郝传鑫 |
主权项 |
一种LED封装光源的生产工艺,其特征在于,包括步骤:A.于一胶板开设用于容置LED芯片的容置孔;B.将胶板设置于基板设置有LED芯片的一侧,并将容置孔对准LED芯片以使LED芯片容置于容置孔内;C.于容置孔内点荧光粉胶;D.于胶板背离基板的另一侧设置封装玻璃,以使基板、胶板和封装玻璃呈叠置;E.对叠置的基板、胶板和封装玻璃加热,胶板受热具有粘性,使得胶板两侧分别粘结与之贴合的基板和封装玻璃。 |
地址 |
523000 广东省东莞市大岭山镇水朗村石大路第三工业区三号 |