| 发明名称 | 一种涂布装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种涂布装置，包括涂布头，所述涂布头上设置有与胶腔连通的出胶口，与所述涂布头滑动配合的第一活动芯片和第二活动芯片；当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片相对移动时，可调节所述出胶口的涂胶开口的大小，且当所述第一活动芯片与所述第二活动芯片抵接时，可挡住所述涂胶开口。上述涂布装置利用调节第一活动芯片与第二活动芯片的间隙大小来调节出胶口的涂胶开口的大小，使得涂布头在涂胶过程中可以涂出异形(即非矩形)的胶层，从而可以根据模组的外形，在涂布头运行过程中，实时调节第一活动芯片和第二活动芯片的间距，即可实现了异形模组涂胶的全贴合。 | ||
| 申请公布号 | CN106311559A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610805169.3 | 申请日期 | 2016.09.05 |
| 申请人 | 信利光电股份有限公司 | 发明人 | 孟强;李伟;李岩;古大龙;李建华 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I | 主分类号 | B05C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李海建 |
| 主权项 | 一种涂布装置，包括涂布头，其特征在于，所述涂布头上设置有与胶腔(6)连通的出胶口(1)，与所述涂布头滑动配合的第一活动芯片(2)和第二活动芯片(3)；当所述第一活动芯片(2)与所述第二活动芯片(3)相对移动时，可调节所述出胶口(1)的涂胶开口(7)的大小，且当所述第一活动芯片(2)与所述第二活动芯片(3)抵接时，可挡住所述涂胶开口(7)。 | ||
| 地址 | 516600 广东省汕尾市市区工业大道信利工业城一区第15栋 | ||