发明名称 |
CMP金属膜厚测量数据的离线分段处理方法和处理系统 |
摘要 |
本发明公开了一种CMP金属膜厚测量数据的离线分段处理方法和处理系统,该方法包括:读取晶圆表面金属膜厚变化数据;如果最终金属膜厚度的采样信号幅值大于干扰信号幅值,设定第一幅度阈值;根据第一幅度阈值从膜厚数据中获取测量信号段的上升沿和下降沿;根据测量信号段的上升沿和下降沿确定测量信号段的中心位置;根据测量信号段的中心位置取测量信号段中心区间内所有点的平均值作为相应测量信号段的测量值。本发明可有效消除干扰信号的影响,进而计算出实际工艺过程中晶圆表面金属层的厚度变化。 |
申请公布号 |
CN106323152A |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201610802034.1 |
申请日期 |
2016.09.05 |
申请人 |
天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
发明人 |
李弘恺;吴云龙;田芳馨;王同庆;李昆;路新春;雒建斌 |
分类号 |
G01B7/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01B7/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种CMP金属膜厚测量数据的离线分段处理方法,其特征在于,包括以下步骤:提取已采集并保存在指定文件中的晶圆表面金属膜厚变化数据;如果最终金属膜厚度的采样信号的幅值大于干扰信号的幅值,设定第一幅度阈值,其中,所述干扰信号为修整器在线修整抛光垫时电涡流传感器探头感应到的信号;根据所述第一幅度阈值,依次读取已获得的全部膜厚数据,并从所述膜厚数据中获取测量信号段的上升沿和下降沿;根据所述测量信号段的上升沿和下降沿确定所述测量信号段的中心位置;根据所述测量信号段的中心位置,取所述测量信号段中心区间内所有点的平均值作为对应测量信号段的测量值。 |
地址 |
300350 天津市津南区海河科技园区聚兴道9号,8号楼 |