| 发明名称 | 一种基板剥离装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种基板剥离装置，其包括用于放置并吸附承载基板的吸附平台，在所述承载基板的上方设有可移动的激光头和吸头，所述激光头用于融化超薄或柔性基板与承载基板之间的粘结层，所述吸头用于吸附粘接层融化后的所述超薄或柔性基板。本实用新型能够有效提高超薄或柔性基板和承载基板的剥离成功率。 | ||
| 申请公布号 | CN205880416U | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201620671956.9 | 申请日期 | 2016.06.29 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 洪瑞 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李相雨 |
| 主权项 | 一种基板剥离装置，其特征在于，包括用于放置并吸附承载基板的吸附平台，在所述承载基板的上方设有可移动的激光头和吸头，所述激光头用于融化超薄或柔性基板与承载基板之间的粘结层，所述吸头用于吸附粘接层融化后的所述超薄或柔性基板。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||