CHIP PACKAGE

摘要

패시베이션 층에 다이 접촉 패드들을 가지는 다이를 포함하는 내장형 다이 패키지로서, 상기 다이 접촉 패드는 접착 층에 의해 피처 층의 제1 측면에 결합되고, 필러(pillar)의 층은 상기 피처 층의 제2 측면으로부터 뻗어있고, 상기 다이, 피처층, 및 필러 층은 유전체 재료에 의해 캡슐화되는 상기 내장형 다이 패키지.