| 发明名称 |
STRUCTURE AND FORMATION METHOD FOR CHIP PACKAGE |
| 摘要 |
칩 패키지의 구조물 및 형성 방법이 제공된다. 칩 패키지는 다수의 반도체 다이를 포함하는 칩 스택을 포함한다. 칩 패키지는 또한 반도체 칩을 포함하며, 반도체 칩은 칩 스택보다 더 높다. 칩 패키지는 칩 스택의 상부 및 측벽과 반도체 칩의 측벽을 덮는 패키지 층을 더 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20170004839(A) |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
| 申请号 |
KR20160050288 |
申请日期 |
2016.04.25 |
| 申请人 |
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 |
发明人 |
웨이 웬신;첸 웨이밍;후 시엔핀;호우 상윤;우 치시;유 첸후아 |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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