发明名称 TiO<sub>2</sub>溶胶法修饰制备多孔硅的方法
摘要 本发明涉及TiO<sub>2</sub>溶胶法修饰制备稳定的多孔硅方法,该方法利用制备稳定的TiO<sub>2</sub>溶胶,通过甩膜技术在新鲜刻蚀的多孔硅表面修饰一层TiO<sub>2</sub>溶胶,经过500℃煅烧固化,通过三次重复甩膜,煅烧后,在多孔硅表面修饰了一层纳米级TiO<sub>2</sub>薄膜,通过优化制备工艺,制备的TiO<sub>2</sub>薄膜没有影响多孔硅的传感特性,在pH值在2‑12范围内,该TiO<sub>2</sub>修饰的多孔硅具有稳定性光学特性,灵敏度和修饰前在同一数量级,吸附蛋白A达到吸附平衡需要的时间比修饰前加长,可以进行光学非标记生物检测。
申请公布号 CN103499555B 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201310435042.3 申请日期 2013.09.23
申请人 南京师范大学 发明人 李建林;李玮;孙越;徐杰;蒋云坤;曹斌;郑铁松
分类号 G01N21/45(2006.01)I 主分类号 G01N21/45(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 32207 代理人 卢亚丽
主权项 一种TiO<sub>2</sub>溶胶法修饰制备稳定的用于光学非标记生物检测的多孔硅的方法,其特征在于该方法是先制备稳定的TiO<sub>2</sub>溶胶,通过甩膜方法在新鲜刻蚀的通过臭氧进行羟基化修饰的多孔硅表面修饰一层TiO<sub>2</sub>溶胶,经过500℃煅烧固化,通过三次重复甩膜,煅烧后,在多孔硅表面修饰了一层纳米级TiO<sub>2</sub>薄膜;具体包括以下步骤:(1)通过电化学刻蚀方法制备多孔硅,刻蚀液为氢氟酸:无水乙醇体积比为3:1;(2)多孔硅的修饰:臭氧对步骤(1)得到的多孔硅表面进行羟基化修饰;(3)稳定TiO<sub>2</sub>溶胶的制备:通过钛酸四丁酯:无水乙醇:三乙醇胺体积比为5:30:1配置;(4)甩膜法制备TiO<sub>2</sub>溶胶法修饰制备稳定的多孔硅:100μL步骤(3)配置的溶胶,通过甩膜仪以转速2000rpm,10秒将溶胶覆盖在多孔硅表面,在500℃马弗炉中煅烧1小时,后重复以上过程3次,得到TiO<sub>2</sub>修饰的多孔硅。
地址 210097 江苏省南京市鼓楼区宁海路122号