发明名称 压电元件以及基座
摘要 本发明提供一种压电元件以及基座。在晶体片的短边侧的端部且短边的大致部分,利用导电性粘合剂来固定晶体片。在晶体片的相当于利用所述导电性粘合剂的固定位置的背面的部分,连接打线接合的金属线。利用此种单点保持的压电元件,减轻晶体片的保持的倾斜。第1配线电极是设置在基座的短边侧的端部,且第1配线电极是设置在如下的部分,该部分包含相当于沿着短边的方向的的部分。并且,第1配线电极是设为如下的大小及平面形状,即,至少在平面上包含将导电性粘合剂的与所述晶体片接触的部分投影至基座侧的区域(导电性粘合剂的主要区域)。本发明的压电元件及基座为并用导电性粘合剂与打线接合的单点保持结构,晶体片的倾斜或高度偏差小。
申请公布号 CN106330123A 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201610506258.8 申请日期 2016.06.30
申请人 日本电波工业株式会社 发明人 水村浩明
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/05(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 杨贝贝;臧建明
主权项 一种压电元件,其特征在于包括:晶体片,平面形状为矩形;激励电极,设置在所述晶体片的两主面;引出电极,从各所述激励电极引出到所述晶体片的一条边附近为止;基座,安装有所述晶体片且平面形状为矩形;以及第1配线电极及第2配线电极,设置于所述基座,且连接于所述引出电极,所述晶体片在其中一主面的所述一条边侧的端部,通过导电性粘合剂而连接固定于第1配线电极,所述晶体片的另一主面的所述引出电极与所述第2配线电极通过打线接合而连接,且以利用所述导电性粘合剂的固定位置与利用所述打线接合的所述晶体片侧的接合位置在所述晶体片的厚度方向上重合的方式来进行所述连接固定与所述打线接合,所述第1配线电极是设置在所述基座的一条边侧的端部,且为如下的大小及平面形状,即,至少在平面上包含将所述导电性粘合剂的与所述晶体片接触的部分投影至所述基座侧的区域。
地址 日本东京涉谷区笹塚1-47-1
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