一种电子产品的微型冷热冲击试验装置

摘要

本发明公开了一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，涉及电子产品测试领域，包括上下活动连接的试验本体和试验样品安装底座，所述试验本体外套设有支架，试验本体包括保温外壳，所述保温外壳呈下端开口的圆柱状，保温外壳内设置有保温隔板，所述保温隔板将保温外壳隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室，保温隔板的上半部分镶有半导体制冷装置，半导体制冷装置的冷端面和热端面分别延伸至冷试验室和热试验室中，通电后，实现能量传递，冷试验室和热试验室中分别降温和升温，装备体积大大减小，无需制冷剂，装置的保温效果好，解决了现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

主权项

一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，其特征在于：包括上下活动连接的试验本体(1)和试验样品安装底座(2)，所述试验本体(1)外套设有支架(3)，试验本体(1)包括保温外壳(12)，所述保温外壳(12)呈下端开口的圆柱状，保温外壳(12)内设置有保温隔板(13)，所述保温隔板(13)和试验样品安装底座(2)将保温外壳(12)隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室，保温隔板(13)的上半部分镶有半导体制冷装置(14)，所述半导体制冷装置(14)由冷端面(141)、热端面(142)、金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)组成，所述冷端面(141)和热端面(142)的材质为绝缘陶瓷片，所述N型半导体(144)和P型半导体(145)设有若干组，若干组N型半导体(144)和P型半导体(145)并排设置在冷端面(141)和热端面(142)之间，N型半导体(144)和P型半导体(145)之间经金属导体(143)相连，所述金属导体(143)紧贴冷端面(141)或热端面(142)的内侧，金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)相互串联形成闭合回路，所述冷端面(141)的外侧延伸至冷试验室内，所述热端面(142)的外侧延伸至热试验室内。