| 发明名称 | 气体喷淋头及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种气体喷淋头及其制作方法，用以降低制作的难度。其中的制作方法通过可包括以下步骤：提供第一部件与第二部件，在所述第一部件内形成第一气体通孔，在所述第二部件内形成第二气体通孔；以第一气体通孔与第二气体通孔相对齐的方式，将所述第一部件与所述第二部件叠放在一起，并在第一部件与第二部件之间放置中间层材料；通过扩散焊接的方式将第一部件与第二部件结合为一体，以形成具有气体通孔的气体喷淋头或该气体喷淋头的一部分，其中，所述第一气体通孔、所述第二气体通孔均为所述气体通孔的一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN106328471A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201510343045.3 | 申请日期 | 2015.06.19 |
| 申请人 | 中微半导体设备（上海）有限公司 | 发明人 | 徐朝阳;杨金全 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人 | 张静洁;徐雯琼 |
| 主权项 | 气体喷淋头的制作方法，包括：提供第一部件与第二部件，在所述第一部件内形成第一气体通孔，在所述第二部件内形成第二气体通孔；以第一气体通孔与第二气体通孔相对齐的方式，将所述第一部件与所述第二部件叠放在一起，并在第一部件与第二部件之间放置中间层材料；通过扩散焊接的方式将第一部件与第二部件结合为一体，以形成具有气体通孔的气体喷淋头或该气体喷淋头的一部分，其中，所述第一气体通孔、所述第二气体通孔均为所述气体通孔的一部分。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 | ||